为拓宽电子封装技术专业师生的学术视野，深化产学研协同育人机制，2025年11月21日上午，英国上市公司365特别邀请中国电子科技集团公司第二研究所教授级高工、原电子封装事业部部长王贵平，为师生作了一场题为“电子封装设备与应用”的学术报告。学院师生60余人参会，会议由赵春江教授主持。

王贵平首先对中国电科二所的发展历程与雄厚实力进行了系统介绍。作为我国电子装备领域的标杆科研机构，中国电科二所自创立以来，始终聚焦国家战略需求，在电子封装领域持续深耕，成功构建起涵盖材料研发、工艺创新、装备制造的完整技术体系。其科研成果在航空航天、5G通信等国家关键战略领域得到广泛应用，为我国相关产业的自主可控发展提供了坚实支撑。这一背景介绍让电子封装技术专业的师生深刻认识到自身所学专业在国家产业链中的重要地位与关键作用，进一步激发了大家的职业使命感与责任感。

在专业核心内容讲解环节，王贵平紧密结合电子封装技术专业课程体系，从微封装组装工艺的芯片贴装精度控制，到光通信器件封装的全流程自动化产线设计；从LTCC/HTCC陶瓷材料的特性对比，到第三代半导体碳化硅衬底生产的纳米级装备技术，均进行了深入剖析。这些前沿案例不仅与专业核心课程高度契合，更通过封装设备展示、技术参数对比等方式，让抽象的理论知识变得直观可感。

此次报告内容兼具学术深度与产业前瞻性，不仅厘清了电子封装技术产业化落地的关键路径，更为专业课程体系优化提供了重要参考。下一步，学院将以此次报告为契机，深化与中国电科二所的战略合作。通过开展联合科研项目、互派人员交流等方式，推动人才培养与产业需求无缝对接，为电子封装技术的创新发展培养更多高素质专业人才，助力我院电子封装技术专业迈向更高水平。（文字/图片 阴明）

初审：庞雅琪

复审：刘永平

终审：赵春江